台塑集団（台湾プラスチックグループ）傘下、南亜塑膠工業（南亜プラスチックス）の呉嘉昭董事長は12日、米中貿易戦争によって電子材料事業には比較的大きな影響が出ているが、米中ハイテク産業の覇権争い激化によって第５世代移動通信（５Ｇ）向け基地局の敷設の前倒しが予想され、南亜グループが手掛けるプリント基板（ＰＣＢ）や銅箔（どうはく）基板などは出荷が増えるとの見方を示した。13日付経済日報が報じた。
呉董事長は年初、５Ｇ向けインフラ建設が本格化するのは今年第４四半期で、電子材料事業の業績が上半期に上向くことはないと予測していたが、今回、見方を改めた格好だ。
ただ一方で、中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）に対する米国の事実上の禁輸措置は90日間の猶予期間が設けられているため、本格的に実施されておらず、下半期には不確定要素が多いとの認識も示した。
呉董事長はまた、南亜プラは現在600億台湾元（約2,070億円）規模の設備投資を進めており、完了すれば年産額は500億元増加するとの見通しを示した。
