ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下、世界先進積体電路（ＶＩＳ）の方略董事長は、同社は電気自動車（ＥＶ）向けパワー半導体の需要を好感しており、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）の出荷量は台湾最大と明らかにした。15日付経済日報が報じた。
市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）の予測によると、ＥＶの世界年間販売台数は2021年に800万台を超える見通しだ。ＥＶのＩＧＢＴ搭載量は従来の内燃機関自動車の５～10倍に達し、需要が年々増加する見通しだ。
ＶＩＳの車載向け事業は▽パワーマネジメントＩＣ（ＰＭＩＣ）▽ドライバＩＣ▽指紋認証用ＩＣ▽センサー──なども手掛けており、同社の売上高の10％以上を占める。
