観測によると、サムスン電子のネットワーク事業部は、ミリ波（mmWave）対応の第５世代移動通信（５Ｇ）基地局向け高周波（ＲＦ）チップを、自社のファウンドリー事業部ではなく、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に生産委託したもようだ。ＴＳＭＣは、既に28ナノメートル製造プロセスでの量産に入っているとされ、７月にも出荷する見通しだ。韓国メディアの報道を基に25日付電子時報が報じた。
基地局向けＲＦチップはサイズが大きく、製造工程も複雑なため、メーカーに十分な経験が求められる。韓国の業界関係者は、ＴＳＭＣの競争力はサムスンのファウンドリー事業部を上回っているため、ＴＳＭＣを選択しても不思議ではないと述べた。
同チップは、米国や韓国の５Ｇ商用サービスで使用される28ギガヘルツ（GHz）帯と39GHz帯に対応しており、両国向け基地局に搭載されるとみられる。欧州と米国で追加予定の24GHz帯と47GHz帯に対応するチップは、年内に開発が完了する見通しだ。
業界関係者は、サムスンの次期ＲＦチップは、引き続きＴＳＭＣに生産委託し、16ナノ製造プロセスを採用する可能性があるとみている。
