ＩＣ設計、金麗科技（ＲＤＣ）の易建男董事長は、12ナノメートル製造プロセスの製品を顧客と共同開発中で、2020年第３四半期に量産を開始する予定と語った。詳細は明かさなかった。業界では、第５世代移動通信（５Ｇ）基地局向け製品を受注したとの観測が出ている。５日付自由時報が報じた。
易董事長は、米中貿易戦争後、Ｘ86互換中央演算処理装置（ＣＰＵ）を巡って中国の顧客と商談する機会が増えたと明かした。金麗科技は、Ｘ86互換ＣＰＵを台湾で唯一開発しているが、従来は大手のインテルやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）に阻まれ、受注が困難だった。
金麗科技は今年、12ナノの高速入出力（Ｉ／Ｏ）機能を統合したシステム・オン・チップ（ＳｏＣ）の研究開発（Ｒ＆Ｄ）費として、3,000万台湾元（約１億円）以上を想定している。12ナノのマルチコア、マルチチップ構造の開発費は6,000万元、12ナノの人工知能（ＡＩ）クラウド加速チップ開発費は3,000万元を投じる予定だ。これらは▽多軸モーター制御▽産業用ロボットアーム▽プログラマブル・オートメーション・コントローラー（ＰＡＣ）▽組み込み式モバイル端末──などに使用される。
金麗科技の昨年売上高は３億6,900万元で前年比46.42％増、純利益は5,059万元と、10年ぶりに黒字転換した。
