プリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は11日、今年の設備投資を92億7,000万台湾元（約323億円）へと、従来計画に９億7,300万元（11.7％）追加すると発表した。市場では、アップル以外の顧客向けＡＢＦ基板の生産能力増強に充てるとみられている。12日付経済日報が報じた。
ユニマイクロンは今年５月に、今後４年以内に桃園市にＡＢＦ基板工場を建設すると発表した。ＡＢＦ基板生産能力は40％増える見込み。市場の観測によると、2021年に稼働する第１期生産能力は、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）向け専用となるようだ。
ＡＢＦ基板生産能力は、ユニマイクロンの売上高の20％を占める。同社のハイエンド生産能力は台湾に集中しており、売上高の65％を占める。同社は第５世代移動通信（５Ｇ）時代に向け、ＩＣ基板生産能力を年内に219万フィートへと、39万フィート増強する予定だ。
