ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、▽米アップル▽中国の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──からの受注が好調で、下半期は７ナノメートル製造プロセスのフル稼働が続く見通しだ。15日付工商時報が報じた。
アップルからは、スマートフォン「iPhone」新機種向けＡ13プロセッサーを受注し、８月に量産を開始するとみられる。
ハイシリコンからは、第５世代移動通信（５Ｇ）対応基地局、モデムなどのネットワーク機器用チップ、７ナノプロセスの強化版７ナノプラスを採用した「麒麟（Kirin）」シリーズの最新チップの受注が大幅に増えた。ハイシリコン向けの第３四半期ウエハー投入枚数は過去最高を記録する見通しだ。
ＡＭＤからは、「Ｚｅｎ２」アーキテクチャーを採用したデスクトップパソコン向け中央演算処理装置（ＣＰＵ）「Ryzen（ライゼン）」、開発コードネーム「Ｎａｖｉ」で知られる新グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）などの受注が拡大した。
