半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）は24日、今年の設備投資予算を29億8,500万台湾元（約104億円）へと、年初の11億元から2.7倍に引き上げた。同社は、顧客の要望に応じて生産能力を増強するためと説明した。25日付経済日報が報じた。
同社は、世界で第５世代移動通信（５Ｇ）インフラ整備が進み、５Ｇ携帯電話用チップや、人工知能（ＡＩ）、ブロックチェーン、車載用半導体デバイスの需要が急増すると予測した。
昨年の設備投資は32億8,500万元で、２年連続の30億元規模となった。ＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）や中国の半導体メーカーが台湾の封止・検査メーカーに依存している傾向は変わらないようだ。
