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半導体装置のASML、台湾製部品の比率引き上げへ


ニュース 電子 作成日:2019年7月26日_記事番号:T00084835

半導体装置のASML、台湾製部品の比率引き上げへ

 沈栄津経済部長は25日、オランダの半導体製造装置大手、ASMLが台湾の先進製造プロセスなど向けの需要を見込んでおり、台湾製部品の採用比率を引き上げる計画と明らかにした。まずは深紫外線(DUV)露光装置に採用するモジュールなど台湾製部品の比率を現在の13%から3年以内に50%まで引き上げるという。26日付自由時報が報じた。

/date/2019/07/26/01asml_2.jpg沈経済部長は、先週オランダのASMLを訪問し、提携拡大について協議したと明かした(24日=中央社)

 ASMLはDUV露光装置について、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の7ナノメートル製造プロセスや、その他のファウンドリー、メモリーメーカーの製造プロセス向けの需要を見込んでいるようだ。

 王美花経済部政務次長(次官)は、ASMLは2016年に買収した半導体ウエハーの電子ビーム式検査装置大手の漢民微測科技(エルメス・マイクロビジョン、HMI)の従業員を増やしており、台湾で研究開発(R&D)を強化する計画と明らかにした。