米アップルは25日、米インテルのスマートフォン向けのモデムチップ事業を買収することで同社と合意したと発表した。インテルから第５世代移動通信（５Ｇ）などの重要特許やシリコンＩＰ（知的財産）を取得することで、早ければ2021年か22年に自社設計による５ＧモデムチップをiPhoneやｉＰａｄに搭載できるとみられる。27日付工商時報が報じた。
アップルは同社初の５Ｇモデムチップの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託し、ＴＳＭＣは７ナノメートル製造プロセス、またはさらに先端の製造プロセスで生産すると観測されている。ＴＳＭＣのウエハーレベルパッケージングも採用するとみられるが、周辺の高周波（ＲＦ）部品とＲＦフロントエンドモジュール（RFFEM）はシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）とミックスト・シグナルテスト技術を採用するため、パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）と京元電子（ＫＹＥＣ）が受注すると予想される。
インテルは５Ｇ基地局と高速インターネット市場、自動運転車、モノのインターネット（ＩｏＴ）など５Ｇエッジコンピューティング機器市場で、引き続き５Ｇに対応する通信チップ開発を行う。パッケージング・テスティングはＫＹＥＣが受注を継続するとみられる。
