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作成日：2008年6月30日_記事番号：T00008486
ＩＣ設計、ハイシーズンの下半期見通し好調
ＩＣ設計業界は下半期にハイシーズンに入り、各社共に上半期より成長が見込めそうだ。30日付工商時報が報じた。
聯発科技（メディアテック）は第２四半期、携帯電話用チップの出荷が、中国のホワイトブランド（中国地場ブランドの携帯電話の総称）の需要減の影響を受けつつも前期比３割増を維持できる見通しだ。下半期は、中国の建国記念日に当たる10月１日の国慶節の連休やクリスマスがあるため、上半期よりさらに成長が見込めるもようだ。
聯詠科技（ノバテック）は、７月の業績は増加する見通しだが、第３四半期はパネル業界の景気次第だという見方を示した。一方アナリストは、前期比で２割増が見込めると予測している。
原相科技（ピクスアート・イメージング）は、第２四半期の売上高は一けた成長の見通し。下半期は、任天堂のゲーム機、「Wii（ウィー）」がハイシーズンに入り、同社が提供するＣＭＯＳイメージセンサチップの出荷量の安定成長が見込めること、マウスなどもハイシーズンに入ることから、上半期を上回る業績が期待できそうだ。
瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）は、６月の売上高が予測を上回る14億5,000万台湾元（約51億円）となり、７月も成長が見込めるとアナリストはみている。聯華電子（ＵＭＣ）傘下の智原科技（ファラデー・テクノロジー）は、第３四半期の単月の売上高が、５億元以上の高い水準まで回復しそうだ。
