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作成日：2008年6月30日_記事番号：T00008487
力成と日テラプローブ、メモリー・ロジックＩＣ検査で合弁
パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテク・テクノロジー）は27日、同社やエルピーダメモリなどが出資するテスティング大手のテラプローブ（越丸茂社長兼ＣＥＯ、本社・横浜市港北区）と合弁で、メモリーやロジックＩＣのテスティング業務を手掛ける新会社を設立すると発表した。
新会社の名称は「晶兆成科技（テラパワー・テクノロジー）」。資本金は2,500万米ドルで、出資比率はテラプローブ51％、力成が49％だ。力成の新竹県湖口工場敷地内に８月に設立され、９月から操業を開始する予定。
力成の廖忠機副執行長は、「合弁会社の設立により、現在世界首位のメモリー分野だけでなく、ロジックＩＣ分野での知名度を上げて、顧客に幅広いサービスを提供することができるようになる」と語った。28日付経済日報が報じた。
