韓国メディアの報道によると、サムスン電子は28日、サムスンファウンドリーフォーラム（ＳＦＦ）を東京で９月４日に予定通り開催すると発表した。製造プロセス３ナノメートル以降のゲート・オール・アラウンド（ＧＡＡ）技術でファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を１年リード、インテルを２～３年リードするとアピールする見通しだ。これに対しＴＳＭＣは、ライバルの動向にはノーコメントだが、ＴＳＭＣは７ナノ、５ナノ、３ナノで世界の先頭を走っていると強調した。30日付経済日報が報じた。
韓国メディア「ビジネスコリア」の報道によると、サムスンは26日より同社サイトで、フォーラムの参加受け付けを開始した。日韓貿易対立が続く中でのフォーラム開催について専門家は、日本からの半導体用化学品供給が中断しても、サムスンのファウンドリー事業は中断しないとのメッセージだと分析した。
日本政府は今月４日から、レジスト（感光材）など半導体用重要化学品の韓国向け輸出管理を強化しており、サムスンの極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を利用した７ナノプロセスに打撃が出ると予想されていた。
