経済部の曽文生政務次長（次官）はこのほど、工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）の関係者らと共に、日本の半導体ウエハー切断装置最大手のディスコ、半導体材料大手の▽三井化学▽日立化成▽パナソニックの社内カンパニー、オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社──を訪問し、台湾への投資拡大と研究開発（Ｒ＆Ｄ）での協力を求めた。30日付自由時報が報じた。
このうちディスコに対しては、▽台湾での装置・製造プロセスのＲ＆Ｄ・応用テストの実施▽台湾メーカーからのウエハー切断・研磨装置用部品の調達拡大──などを求めた。
半導体材料３社に対しては、台湾での▽液状封止材▽銅張積層板（ＣＣＬ）▽ＡＢＦ──などのＲ＆Ｄセンター設置と、第５世代移動通信（５Ｇ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）向け製品での台湾メーカーとの共同開発を呼び掛けた。
経済部は日本の半導体関連メーカーの台湾投資を呼び込むことで、台湾半導体産業の自給率向上につなげたい考えだ。
