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上半期の特許出願数、TSMCが3年連続首位に【表】


ニュース その他分野 作成日:2019年8月1日_記事番号:T00084954

上半期の特許出願数、TSMCが3年連続首位に【表】

 経済部智慧財産局(知的財産局)が31日発表した統計によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)の上半期の発明特許出願数は前年同期比24%増の429件で、台湾法人では3年連続の同期首位だった。1日付工商時報などが報じた。

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 2~5位は▽友達光電(AUO)、318件(前年同期比30%増)▽聯発科技(メディアテック)、163件(8%減)▽宏碁(エイサー)、162件(1%減)▽瑞昱半導体(リアルテック・セミコンダクター)、134件(74%増)──の順だった。6位の鴻海精密工業は104件で、25%減少した。智慧財産局の洪淑敏局長は、鴻海は近年、特許の品質に重点を置いており、出願数は台湾だけでなく、▽米国▽中国▽欧州▽日本▽韓国──でも減少傾向にあると指摘した。

 海外法人の首位は阿里巴巴集団控股(アリババ・グループ・ホールディング)で、408件(前年同期比92%増)だった。次いでアプライドマテリアルズが291件(27%増)、クアルコムが267件(54%減)だった。

 上半期の発明特許、実用新型(実用新案)、外観設計(意匠)の総出願件数は3万5,534件で、前年同期比1%増加した。