日韓貿易対立が激化する中、半導体用化学材料、高純度フッ化水素の日本から韓国への輸出が制限されたことで、サムスン電子では同材料を使用する極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を利用する７ナノメートル以下の製造プロセス推進計画が打撃を受けており、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）から市場シェアを奪う目標が困難となるばかりか、ＴＳＭＣのリードがさらに拡大することが予想される。５日付経済日報が報じた。
日本が現在、韓国向け輸出管理を強化している半導体用化学材料は▽高純度フッ化水素▽レジスト（感光材）▽フッ化ポリイミド──の３品目。これら製品は個別に許可を申請すればサムスンやＳＫハイニックスなど韓国メーカーが輸入することは依然として可能だが、審査期間が約90日間とされているため、両社は他の供給源を模索するとともに、日本政府に個別審査を申請し、影響を最小限に抑える対策を講じている。
ただ、高純度フッ化水素は現時点で日本メーカーのシェアが極めて高く、代替が困難とされる。観測によると、サムスンは同材料を台湾業者から転売を受ける形で入手しようとしたが、日本の供給元が気付いた場合、取引停止となる恐れがあるとして拒絶された。
