ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は13日の董事会で、設備投資予算2,009億900万台湾元（約6,800億円）を承認した。主に５ナノメートル、３ナノなど先進製造プロセスの工場拡張や研究開発（Ｒ＆Ｄ）に充てる。14日付工商時報が報じた。
設備業者は、アップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）など大口顧客からの７ナノ、５ナノ受注見通しが高まっており、ＴＳＭＣは設備調達を拡大し、新規生産ラインを増設すると指摘した。来年には極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を用いる生産能力が世界最大になると予想した。３ナノは研究開発段階で、2022年に生産に着手する見通しだ。
