プリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）はこのほど、2020年の設備投資予算として161億8,000万台湾元（約550億円）を計上することを董事会で決議した。うち140億元は、第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）分野で需要増が見込まれるハイエンドＩＣ基板の生産能力増強を中心とするＩＣ基板関連事業に充てる。14日付工商時報などが報じた。
ユニマイクロンは今年５月、ハイエンドフリップチップ（ＦＣ）基板の生産能力増強に今年から22年までに200億元を投じると発表。さらに７月、多様な顧客の需要を満たせるようＩＣ基板の生産能力増強と製造プロセスのアップグレードを進めるため、今年の設備投資額を92億7,000万元へと９億7,300万元増額していた。
この他同社は８日、山鶯工場（桃園市亀山区）でのハイエンド2.5Ｄ（次元）基板の開発・量産と、桃園市楊梅区でのハイエンドＦＣ基板工場の新設に265億元を投資する計画について、政府の台商（海外で事業展開する台湾系企業）のＵターン投資促進プラン「歓迎台商回台投資行動方案」の適用が承認された。
