半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は14日、今年の設備投資を当初計画より37％増やし、93億6,500万台湾元（約316億円）とすることを董事会で決議した。下半期から2020年にかけ、第５世代移動通信（５Ｇ）や高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）用チップのテスティング需要が見込まれることに対応するのが狙いだ。15日付工商時報が伝えた。
証券会社は、５Ｇ、人工知能（ＡＩ）、ＨＰＣ用チップのテスティング受注を追い風として、ＫＹＥＣの第３四半期売上高は前期比15％増加すると予想した。
ＫＹＥＣの第２四半期売上高は、四半期ベースで過去最高となる60億9,100万元を記録した。アップル以外のスマートフォン新製品向けチップのテスティング需要が増加した他、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からの受注、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの出荷増に伴うパッケージング需要が好調だった。純利益は６億5,200万元で、前期比72％増、前年同期比75.3％増だった。
