▽ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手の日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽電子機器受託生産サービス（ＥＭＳ）最大手の鴻海精密工業──が、異なる種類のチップを統合するヘテロジニアス・インテグレーション（異種統合）技術に注力している。同技術は中国の競合メーカーに対するリードを広げる鍵になるとみられている。19日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは、集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）型パッケージングを手掛けており、ヘテロジニアス・インテグレーション関連の最大顧客は米アップルとされる。今後はスマートフォン用チップの性能向上に向け、次世代メモリーの統合を進めるとみられている。
ＡＳＥＨは、同社のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を採用する顧客が増えていると説明した。米クアルコムなどからの需要が強く、台湾とメキシコで関連技術への投資を拡大している。
鴻海グループは、傘下で半導体封止・検査を手掛ける訊芯科技控股が、2016年にアバゴ・テクノロジーズ（現ブロードコム）の光ファイバーモジュール部門を買収した鴻海グループの鴻騰精密科技からＳｉＰを受注しているようだ。
