業界関係者によると、今年発売されるデスクトップパソコンやノートＰＣは、高速データ転送対応のＵＳＢ新規格「USB 3.2 Gen 2」「USB 3.2 Gen 2x2」対応ポートを搭載するが、市場で主流となっているインテルの22ナノメートル製造プロセス採用のチップセットはこれらをサポートしていないので、ＰＣの受託メーカーなどは祥碩科技（ＡＳメディア・テクノロジー）からのＵＳＢコントローラーＩＣ調達を増やす見通しだ。20日付工商時報が報じた。
インテルは10ナノプロセスの第10世代Ｃｏｒｅプロセッサー「Ice Lake（アイスレイク、開発コード）」を発表したが、下半期は依然14ナノのプロセッサー需要が強い。インテルが14ナノ生産ラインでプロセッサーの生産を優先し、14ナノのチップセットが生産できないため、「USB 3.2 Gen 2」などをサポートしていない22ナノのチップセットが市場の主流となっている。
