半導体サプライチェーン関係者によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は来年半ばから第５世代移動通信（５Ｇ）対応チップの大口受注が相次ぐ見通しで、来年通年の売上高は前年比10％以上増加し、純利益は過去最高を更新すると予想されている。21日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣは来年、▽米アップル▽中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽米クアルコム▽聯発科技（メディアテック）──などから５Ｇ対応スマートフォン向けモデムチップの大口受注が見込まれている。５Ｇインフラや人工知能（ＡＩ）、モノのインターネット（ＩｏＴ）向け需要も高まる見通しだ。
ＴＳＭＣは今年第３四半期に５Ｇインフラ関連の受注を独占したとされ、７ナノメートル製造プロセスはフル稼働となっている。また、６ナノ、５ナノ、３ナノなど最先端プロセスの開発でもサムスン電子をリードしており、今後の受注競争でも優位を維持できる見通しだ。
