ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、先進パッケージング（封止）技術の「集積ファンアウト（ＩｎＦＯ）」と「チップ・オン・ウエハー・オン・サブストレート（CoWoS）」の生産ラインがフル稼働となっている。同社の７ナノメートル製造プロセスを採用する顧客からの受注が相次いでいる。23日付自由時報が報じた。
ＴＳＭＣは、米アップルが９月に発表するとみられるiPhone新機種向けプロセッサー「A13」を７ナノで独占受注し、ＩｎＦＯ型パッケージングも採用されたとみられる。同パッケージングの月産能力は12万枚で、アップルが大口顧客とされる。
また、ＴＳＭＣの７ナノを採用する▽中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽エヌビディア▽ブロードコム▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──は、ＴＳＭＣのCoWoSパッケージングを採用しているもようだ。同パッケージングは年末までフル稼働が続くとみられている。
