半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手の▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽京元電子（ＫＹＥＣ）▽矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）──は、第５世代移動通信（５Ｇ）基地局や５Ｇスマートフォン向けの需要増を受け、生産能力拡大に向けた投資を拡大している。27日付自由時報が報じた。
ＡＳＥＨは、年初時点で半導体封止事業の今年の設備投資額は２億3,100万米ドルを計画していたが、５Ｇチップとシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）の受注拡大に向け、設備投資予算を引き上げたようだ。
ＫＹＥＣは、中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）からの受注拡大と、米クアルコム、聯発科技（メディアテック）の５Ｇスマホチップが近く量産入りすることを受け、今年の設備投資予算を93億6,500万台湾元（約316億円）へと37％引き上げた。
シガードは、顧客の要望に応じて生産能力を増強するため、今年の設備投資予算を29億8,500万元へと年初の11億元から2.7倍に引き上げた。
