ニュース 電子 作成日:2019年8月28日_記事番号:T00085447
グローバルファウンドリーズ(GF)が26日、半導体チップ関連の特許を侵害されたとして、ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造(TSMC)を米国際貿易委員会(ITC)などに提訴したことについて、業界では、GFの狙いは技術面での優位性をアピールして売却予定の資産の価値を高めることとの見方が出ている。28日付電子時報が報じた。
GFは今年1月にシンガポールの8インチウエハー工場をTSMC傘下の世界先進積体電路(VIS)に、4月には米ニューヨーク州の12インチ工場「Fab 10」を米オン・セミコンダクターに、5月には特定用途向けIC(ASIC)事業を米マーベル・セミコンダクターに、今月には米バーモント州の「Fab 9」工場のフォトマスク設備とシリコンIP(知的財産)を凸版印刷傘下のトッパンフォトマスクスに売却することが明らかとなった。
なお今回の訴訟ではTSMCの顧客である聯発科技(メディアテック)、華碩電脳(ASUS)、米アップルなども提訴されたが、影響は軽微とみられている。
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