半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）はこのほど、マルチチップパッケージ（ＭＣＰ）の「Ｓｐｉスタックフラッシュ」シリーズを投入し、第５世代移動通信（５G）規格のエッジコンピューティング市場を攻略する。29日付工商時報が報じた。
Ｓｐｉスタックフラッシュはカスタマイズ化が特徴で、最近は16MB（メガバイト）ＮＯＲ型フラッシュメモリーと１GB（ギガバイト）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーを封入したＭＣＰがＮＸＰセミコンダクターズのデベロップメントボードに採用された。
ウィンボンドは台湾で唯一ＤＲＡＭ、ＮＯＲ型フラッシュメモリー、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーの生産ラインを保有している。生産規模や製造プロセスの微細化では世界的な大手メーカーとは競争できないため、コネクテッドカー、モノのインターネット（ＩｏＴ）、５Ｇ基地局、ウエアラブル端末などに特化する戦略を取っている。ＭＣＰは同社が５Ｇエッジコンピューティング市場を攻略する上で強力な武器となりそうだ。
