中国通信機器最大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は来年、第５世代移動通信（５Ｇ）用基地局の出荷台数目標を150万台に定めており、基地局内で使用するアクティブ・アンテナユニット（ＡＡＵ）、ベースバンドユニット（ＢＢＵ）向けのチップ需要が引き続き拡大、台湾サプライチェーンは今後２年間、好調な受注が期待できる。29日付電子時報が報じた。
ファーウェイが調達を拡大するのは、▽ロジックＩＣ▽アナログＩＣ▽III-V族パワーアンプ（ＰＡ）▽高周波（ＲＦ）部品▽第３世代半導体材料の窒化ガリウム（ＧａＮ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）──。
関連する台湾メーカーは▽台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）▽穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）▽全新光電科技（ビジュアル・フォトニックス・エピタキシー、ＶＰＥＣ）▽漢磊先進投資控股（エピシル・ホールディング）▽嘉晶電子（エピシル・プレシジョン、ＥＰＩ）▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽京元電子（ＫＹＥＣ）▽中華精測科技（ＣＨＰＴ）▽雍智科技（キーストーン・マイクロ・テック）──などの川中・川下のファウンドリー、パッケージング・テスティング（封止・検査）、インターフェーステスト企業だ。
