アップルが来年、iPhone新機種に中国・京東方科技集団（ＢＯＥテクノロジーグループ）の有機ＥＬ（ＯＬＥＤ）パネルを採用するとの観測が浮上した中、実現した場合、中国の他、台湾のリジッドフレキシブルプリント基板（RFPCB）メーカーにとって、サプライチェーン入りに有利に働く可能性がある。４日付電子時報が報じた。
iPhoneのパネル用プリント基板（ＰＣＢ）は採用されるパネルメーカーに応じて調達先が決定するため、これまで韓国と日本メーカーが主に供給してきた。しかし、2020年発売のiPhoneは３モデル全てに有機ＥＬパネルを搭載すると観測されており、電子時報は、この場合、有機ＥＬパネル市場をほぼ独占するサムスンディスプレイ（ＳＤＣ）とＬＧディスプレイ（ＬＧＤ）がパネルを供給し、RFPCBの調達先は全面的に韓国メーカーに切り替わると指摘。日本メーカーの地位低下が加速するとの見方を示した。
一方、市場では最近、ＢＯＥが20年版iPhoneに有機ＥＬパネル供給を目指していると伝えられており、受注に成功した場合、臻鼎科技控股（ＺＤＴ）、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）、華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）といった台湾メーカーのRFPCBが採用される可能性が高まることが予想される。
