市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）傘下の拓墣産業研究院（ＴＲＩ）のファウンドリー業界予測によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は第３四半期売上高が91億5,200万米ドル（市場シェア50.5％）で前期比18％増、前年同期比7.07％増の見通しだ。５日付自由時報などが報じた。
ＴＲＩによると、ＴＳＭＣは７ナノメートル製造プロセス製品の生産ラインが▽アップル▽華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）▽クアルコム▽アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）──など向けでフル稼働だ。
サムスン電子はファウンドリー事業の第３四半期売上高が33億5,200万米ドルで前年同期比3.34％増、市場シェア18.5％の予測だ。サムスンは自社の第５世代移動通信（５Ｇ）対応スマートフォン向けチップの他、クアルコムの５Ｇモデムチップ「スナップドラゴンＸ50」を10ナノプロセスで量産している。
米中貿易戦争で、スマホやノートパソコンなどの需要見通しが不透明な中、３～10位は軒並み減収の見通しだ。台湾メーカーは、▽４位・聯華電子（ＵＭＣ）、12億900万米ドル（前年同期比6.49％減、シェア6.7％）▽８位・世界先進積体電路（ＶＩＳ）、２億2,900万米ドル（10.07％減、シェア1.3％）▽９位・力晶積成電子製造（パワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング、ＰＳＭＣ）、２億2,700万米ドル（33.41％減、シェア1.3％）──の予測だ。
