半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）が４日発表した８月連結売上高は前月比３％増、前年同月比27.6％増の24億500万台湾元（約81億8,000万円）で、単月の過去最高を更新した。中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）、米クアルコム、聯発科技（メディアテック）からの、第５世代移動通信（５Ｇ）基地局や５Ｇスマートフォン向けチップのテスティング受注の増加などが貢献した。５日付工商時報が報じた。
ＫＹＥＣは１～８月連結売上高も前年同期比20.8％増の160億9,100万元と、同期の過去最高となった。
ＫＹＥＣでは現在、５Ｇ基地局と５Ｇスマホ用チップのテスティング受注が来年まで満杯状態となっている。インテルがアップルのiPhone新機種向けに供給する第４世代移動通信（４Ｇ）モデムチップのテスティングも受注しており、ミドル～ハイエンド製品の生産ラインはフル稼働となっている。
さらに人工知能（ＡＩ）および高性能計算（ハイパフォーマンスコンピューティング、ＨＰＣ）関連、iPhone以外のスマホ向け受注も好調で、証券会社は９月売上高も引き続き過去最高を更新すると予測している。
