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ファーウェイの新5Gチップ、TSMCが7ナノプラス採用


ニュース 電子 作成日:2019年9月9日_記事番号:T00085656

ファーウェイの新5Gチップ、TSMCが7ナノプラス採用

 中国のスマートフォン大手、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)は6日、世界で初めてアプリケーションプロセッサー(AP)と第5世代移動通信(5G)ベースバンドプロセッサー(BP)を統合したシステム・オン・チップ(SoC)「麒麟(Kirin)990 5G」を発表した。台湾積体電路製造(TSMC)が、極端紫外線(EUV)リソグラフィー技術を利用した7ナノメートル製造プロセス「7ナノプラス」で生産した。7日付工商時報が報じた。

 「麒麟990 5G」はファーウェイが19日に独ミュンヘンで発表予定のスマホ新旗艦機種「Mate 30」に搭載される見通しだ。

 ファーウェイの余承東・消費者業務最高経営責任者(CEO)は、「麒麟990 5G」の低消費電力性は、APにBPを外付けしたクアルコム、サムスン電子の5Gソリューションより優れていると強調した。