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イノラックス、COF基板の開発に成功


ニュース 電子 作成日:2019年9月9日_記事番号:T00085657

イノラックス、COF基板の開発に成功

 鴻海精密工業傘下の液晶パネル大手、群創光電(イノラックス)は、ディスプレイ用ドライバICの重要部品、チップ・オン・フィルム(COF)基板の開発に成功し、米国、中国で関連技術の特許を取得した。イノラックスのCOF基板はまず自社のノートパソコン、モニター用パネルに使用し、外販も検討する。9日付経済日報が報じた。

 COF基板はこれまで▽韓国LGグループのLGイノテック▽サムスン電子傘下のステムコ▽日本のFLEXCEED(フレクシード)▽台湾の頎邦科技(チップボンド・テクノロジー)と易華電子(JMCエレクトロニクス)──の5社のみが供給していた。

 イノラックスの丁景隆技術長は、COF基板は昨年供給不足となり、同社顧客への出荷に影響が出た他、COF基板の価格上昇で同社の生産コストも高まったため、COF基板の自社開発に乗り出したと説明した。

 鴻海は半導体事業を強化しており、イノラックスのCOF基板参入もその一環だ。