米アップルが11日発表した新型スマートフォン「iPhone11」シリーズ３機種は、年内の販売台数見通しが7,500万台と、昨年発売の３機種より約15％減少すると予想されているが、同シリーズが搭載するプロセッサー「Ａ13」を７ナノメートル製造プロセスで独占受注したとされる台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、年内のウエハー投入枚数が昨年と同水準に達する見込みだ。「Ａ13」は性能が向上し、チップサイズが前モデルの「Ａ12」より16.5％拡大したためだ。12日付工商時報が報じた。
この他、iPhone11シリーズが搭載する▽アップル自社開発の電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ）▽ブロードコムのWi－Fi・ブルートゥース用ＩＣ▽ＳＴマイクロエレクトロニクスの無線充電用ＩＣ▽ＮＸＰセミコンダクターズの近距離無線通信規格「ＮＦＣ」用チップ──などの大半も、ＴＳＭＣと傘下の世界先進積体電路（ＶＩＳ）などが受注したとされており、ＴＳＭＣが最も恩恵を受ける見込みだ。
ＴＳＭＣの今年の通年売上高に占めるアップル向けの割合は20％を上回り、アップルが依然ＴＳＭＣの最大顧客になるとみられている。
