国際半導体製造装置材料協会（ＳＥＭＩ）の予測によると、世界で2020年に着工する半導体前工程工場の設備投資額は500億米ドルで前年比31.58％増の見通しだ。台湾の設備メーカーも恩恵を受けそうだ。14日付工商時報などが報じた。
台湾の設備メーカーは▽漢唐集成（ユナイテッド・インテグレーテッド・サービシズ、ＵＩＳ）▽朋億（ノバ・テクノロジー）▽京鼎精密科技（フォックスセミコン・インテグレーテッド・テクノロジー）▽帆宣系統科技（マーケテック・インターナショナル、ＭＩＣ）──など。
ＳＥＭＩは、20年末は半導体工場18基が着工し、月産能力は８インチウエハー換算で110万枚以上と予測した。内訳はファウンドリーが35％、メモリーが34％と見込む。
証券会社は、半導体メーカーの設備投資は▽第５世代移動通信（５Ｇ）▽人工知能（ＡＩ）▽カーエレクトロニクス──の急速な発展を見込んだものと説明した。
