17日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）は、第５世代移動通信（５Ｇ）で使用される28、39、77ギガヘルツ（GHz）などのミリ波（mmWave）帯に対応したチップのアンテナ・イン・パッケージ（ＡｉＰ）で、米国の大手半導体メーカー向けの量産を開始したもようだ。
この他、ＡＳＥＨはさらに高周波の60～100GHzのミリ波帯に対応したチップ向けのファンアウト型ＡｉＰの量産を来年開始するとみられている。
サプライチェーン関係者は、ＡＳＥＨは米クアルコムと中国・華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）から、アンテナモジュールと高周波フロントエンド（ＲＦＦＥ）モジュールの封止・検査を受注しており、早ければ来年量産を開始すると指摘した。
