半導体メモリー大手、華邦電子（ウィンボンド・エレクトロニクス）は先週、モバイルＤＲＡＭ規格「LPDDR4X」に準拠した新製品を発表し、自社開発の25ナノメートル製造プロセスで量産すると説明した。同社が強みとするＮＯＲ型およびＮＡＮＤ型フラッシュメモリーとの連携で、第５世代移動通信（５Ｇ）、人工知能（ＡＩ）、先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）などの分野向け特殊ＤＲＡＭ市場での商機獲得を目指す。18日付工商時報が報じた。
ウィンボンドのLPDDR4X新製品。将来は容量を８Gbに引き上げ、新たな機能も追加する計画だ（同社リリースより）
ウィンボンドの新製品は、半導体ベンダーの業界団体であるJEDECが策定した規格、LPDDR4XおよびLPDDR4に準拠する２シリーズで、容量は２Gb（ギガビット）と４Gbの２種類を提供。データ転送速度は最高4,226MT/sに達する。また、高品質保証（ＫＧＤ）の製品と、200ボールのボールグリッドアレー（ＢＧＡ）パッケージ製品の２種類の製品形式がある。
ウィンボンドの８月連結売上高は前月比3.1％増、前年同月比6.3％減の44億6,300万台湾元（約157億円）で過去12カ月の最高を記録。今年１～８月累計では前年同期比9.5％減の316億8,900万元となった。
