華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）は、第５世代移動通信（５Ｇ）のインフラ建設需要を見越し、ネットワーク機器やサーバーなど５Ｇ関連設備向けハイエンドチップ用ＡＢＦ基板の調達を引き続き積極化している。これに伴い今後、台湾のプリント基板（ＰＣＢ）大手、欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）と南亜電路板（南電）は、ファーウェイ向けの出荷が増加する可能性がある。18日付電子時報が報じた。
ＩＣ基板業界では、既存のＡＢＦ基板生産能力では５Ｇ時代の膨大な需要に対応できないとの認識が広がっており、同基板生産ラインの争奪戦が始まっている。
こうした中、ファーウェイもネットワーク機器の世界最大手として、ハイエンドＡＢＦ基板の安定確保に向けサプライヤーに増産を要請しているとされる。特に高い技術を備えるユニマイクロンと南電とは緊密に連絡を取り合っていると伝えられており、両社は５Ｇ基地局需要の急成長が見込まれる今後３年間、ファーウェイ向け受注の売上高全体に占める比率が上昇すると予想される。
