鴻海精密工業傘下の液晶パネル大手、群創光電（イノラックス）と工業技術研究院（工研院、ＩＴＲＩ）は18日、ファンアウト・パネルレベルパッケージング（FOPLP）の分野で提携すると発表した。工研院が開発した、パネル基板の反りを抑える技術を活用し、イノラックスの第3.5世代パネル生産ラインをFOPLPラインに変更して３年以内の量産を目指す。19日付経済日報が報じた。
李正中・工研院電子・光電系統所副所長（左）は、パネル基板の反りを抑える技術によって、超薄型で、高密度でのパッケージが可能となると説明した（工研院リリースより）
イノラックスはスマートフォン、モノのインターネット（ＩｏＴ）向けのミドル～ハイエンドの▽アプリケーションプロセッサー（ＡＰ）▽中央演算処理装置（ＣＰＵ）▽グラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）──の受注を目指しており、設備稼働率の向上が期待できる。
工研院は、ファンアウト型パッケージは現在、円形シリコンウエハーを用いるファンアウト型ウエハーレベルパッケージ（FOWLP）が中心だが、FOWLPは設備コストが高く、面積利用率もわずか85％と指摘。パネルを用いるFOPLPの面積利用率は95％に上るため、コスト競争力が高いと説明した。
