米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が、９月中に予定していた中央演算処理装置（ＣＰＵ）の最上位製品「Ryzen（ライゼン）9 3950X」の発売を11月に延期すると発表した。これについて業界では、同ＣＰＵが採用する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の７ナノメートル製造プロセス生産ラインが満杯状態にあることが原因との見方が出ている。24日付経済日報が報じた。
業界関係者によると、アップルの新ＣＰＵ、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下のＩＣ設計、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）の第５世代移動通信（５Ｇ）対応基地局用チップ、ＡＭＤのグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）やゲーミング（ゲーム用）パソコン向けＣＰＵといった製品の調達時期が全て下半期に集中し、ＴＳＭＣの７ナノプロセス生産ラインの納期は従来の２カ月から６カ月に伸びている。
なお、Ryzen 9 3950Xの発売が延期となったことで、同ＣＰＵを搭載するクリエーター向けＰＣやゲーミングＰＣの発売を計画する華碩電脳（ＡＳＵＳ）や宏碁（エイサー）が状況を注視しているとされる。
