25日付電子時報によると、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下のＩＣ設計、深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ、ＰＴＩ）は2020年、第５世代移動通信（５Ｇ）の普及を視野に、より多くの種類のミドル～ハイエンドのロジックＩＣを市場に投入すると観測されている。これに伴ってテスティング（検査）需要が高まっており、台湾のパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、力成科技（パワーテック・テクノロジー）が中国・蘇州工場の拡充に２億米ドルを投じる計画と伝えられている。
業界関係者によると現在、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が大幅な封止・検査能力の拡充を進めている他、京元電子（ＫＹＥＣ）も第４四半期以降、拡充に向けて新たな設備の搬入が進む見通しとなっている。
しかし依然、ハイシリコンの増産にテスティング能力が追い付かず、矽格（シガード・マイクロエレクトロニクス）や中国の江蘇長電科技（ＪＣＥＴ）が新規受注の獲得を狙っているとされる。
