米中貿易戦争を受けて中国の半導体業界では、長年にわたり中央演算処理装置（ＣＰＵ）やグラフィックスプロセッサー（ＧＰＵ）を海外メーカーからの調達に頼らざるを得ない状況を打破すべく、自国メーカーによる開発に向けた努力が進められている。こうした中、中国メーカーのチップ設計初期に必要となる支援を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）設計サービス部門や同社傘下の創意電子（グローバル・ユニチップ、ＧＵＣ）、世芯電子（アルチップ・テクノロジーズ）といった台湾のＩＣ設計業者が行っており、これら業者は来年も受注が満杯の状態となっている。27日付電子時報が報じた。
台湾のＩＣ設計業者は、ＣＰＵ・ＧＰＵ市場に参入したばかりの中国チップメーカーとの取引は、現在、市場で有力な地位を占めるメーカーとは比べ物にならないが、一部の特殊市場においてはかなり魅力的なものとなっていると指摘する。
中国政府はこれまでに、▽国防▽軍事▽工業▽フィンテック▽クラウドサービス──の分野では国産のＣＰＵ・ＧＰＵの採用率を高める必要があると表明しており、これら分野における受注だけで中国のチップメーカーにとって十分な「訓練」が可能となるとみられる。
