市場調査会社ＩＣインサイツの予測によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、下半期の売上高が前期比で32％増える見通しだ。アップルや華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）からの、スマートフォン向け７ナノメートルチップの受注が業績を押し上げると予測した。27日付工商時報が報じた。
ＩＣインサイツの予測によると、７ナノチップはＴＳＭＣの第４四半期売上高の33％を占め、通年では全体の26％（89億米ドル）を占める見通しだ。
また、５ナノ製品が売上高の20％を超えるまでに３四半期もかからないとの予測を示した。顧客の先進プロセス製品に対する需要の強さが理由だ。
