半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、台湾へのＵターン投資に151億台湾元（約526億円）以上を投じ、ディスプレイドライバＩＣとメモリー向け業務を拡大する。経済部が主導する投資台湾事務所（インベスト台湾）は26日、同投資案への台商（海外で事業展開する台湾系企業）Ｕターン投資促進プラン「歓迎台商回台投資行動方案」の適用を承認した。27日付経済日報などが報じた。
同社は、南部科学工業園区（南科）と新竹県竹北市での封止・検査能力を拡大し、中国同業を生産規模で引き離すとともに、先進技術の開発を進める。ディスプレイドライバＩＣ向け業務の受託能力で同業世界２位の地位を維持する構えだ。
投資台湾事務所は同日、保健機能食品の受託メーカー、大江生医（ＴＣＩ）のＵターン投資、33億元以上への同プラン適用を承認した。米中貿易戦争を受け、屏東農業生物科技園区に環境配慮型工場を新設する。
年初来の適用承認は計142社、投資承認額は6,111億元以上で、５万2,778件の就業機会創出が見込まれる。通年の投資承認額は、7,000億～8,000億元に達する見通しだ。
