サプライチェーン関係者の情報によると、アップルが来年発売するとみられる第５世代移動通信（５Ｇ）対応のスマートフォンiPhone新機種では、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術を採用したモジュールの搭載が増えるもようだ。証券会社は、日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）が最も恩恵を受けると予想した。１日付工商時報が報じた。
５Ｇ対応iPhoneに搭載されるミリ波（mmWave）帯対応アンテナのパッケージングは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が集積ファンアウト型アンテナ・イン・パッケージ（InFO AiP）で対応するが、サブ６ギガヘルツ（GHz）帯対応アンテナモジュール、高周波フロントエンド（ＲＦＦＥ）モジュールなどのＳｉＰはＡＳＥＨが大半を受注するとみられる。
この他、▽パワーアンプ（ＰＡ）モジュール▽高速無線ＬＡＮの新規格「Wi－Fi6（802.11ax）」対応モジュール▽超広帯域（ＵＷＢ）対応モジュール▽前面カメラレンズ用の環境光センサー（ＡＬＳ）モジュール──などのＳｉＰも主にＡＳＥＨが受注すると予想されている。
