半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者によると、アップルはスマートフォン新機種、iPhone11シリーズの売れ行きが従来予測を上回っていることから、ファウンドリーの台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と封止・検査業者に少なくとも10％の追加発注を行ったようだ。関連サプライヤーは、第４四半期も旺盛な受注が続く見通しだ。３日付自由時報が報じた。
封止・検査業者では▽日月光投資控股（ＡＳＥテクノロジー・ホールディング、ＡＳＥＨ）▽３次元（３Ｄ）センサー用回折光学素子（ＤＯＥ）のウエハーレベルチップサイズパッケージング（WLCSP）を手掛ける精材科技（シンテック）▽鴻海精密工業傘下の訊芯科技控股▽チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）実装業者の頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）▽インテルのモデム事業部門（アップルが買収予定）が供給するモデムチップのテスティングを手掛ける京元電子（ＫＹＥＣ）──などが恩恵を受ける見通しだ。
