ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は７日、極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィー技術を導入した最新の製造プロセス、７ナノメートル強化版（７ナノプラス）での量産を第２四半期に開始したと発表した。７ナノプラスの歩留まり率は、量産から１年を過ぎた７ナノプロセスと同水準まで上昇している。８日付経済日報などが報じた。
ＴＳＭＣは、７ナノプラスのロジック密度は７ナノから15～20％向上し、一方で消費電力の低減を実現したと指摘した。業界関係者によると、アップルのスマートフォン最新機種、iPhone11シリーズのプロセッサー「A13 Bionic」や、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の海思半導体（ハイシリコン）の新スマホ用チップ「麒麟（Kirin）990」などに採用された。エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）の次世代製品向けにも、来年以降導入される。
ＴＳＭＣはまた、７ナノと互換性がある６ナノプロセスを来年第１四半期に試験生産し、来年末までに量産に着手すると表明した。ロジック密度は７ナノ比で18％向上する。
