ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は17日、今年の設備投資額を140億～150億米ドルへと、従来計画から27～36％引き上げると発表した。同社の設備投資額として過去最高となる。第５世代移動通信（５Ｇ）向けの５ナノメートル、７ナノといった先進製造プロセス製品の需要が拡大しているためで、来年の設備投資額も同水準を維持する方針だ。18日付経済日報などが報じた。

魏総裁は、今年通年のファウンドリーの世界売上高は１～３％のマイナス成長となる見通しだが、同社は小幅なプラス成長となり、業界水準を上回ると強調した（17日＝中央社）​

　増額分のうち、25億米ドルは５ナノ、15億米ドルは７ナノ・７ナノ強化版（７ナノプラス）の生産能力拡大に充てる。５ナノプロセスは第３四半期に試験生産を開始しており、来年３月にも量産に着手するとされる。今回の増額分は、来年の第２～３四半期に稼働する計画で、同社が５ナノの生産能力拡大に注力する姿勢がうかがえる。

　魏哲家総裁は、一部の国・地域で近ごろ５Ｇの商用化が早まっていると指摘。来年出荷されるスマートフォンのうち、５Ｇ対応機種が占める割合の予測値を15％へと、従来予測の１桁から上方修正した。

　５Ｇ機種には従来より多くのチップが必要で、先進製造プロセスで生産したモデムチップや高周波（ＲＦ）ＩＣ、電源管理ＩＣ（ＰＭＩＣ、パワーマネジメントＩＣ）、ＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）の需要拡大につながると説明。また、５Ｇの人工知能（ＡＩ）やバーチャルリアリティー（ＶＲ）、拡張現実（ＡＲ）、高画質のゲームなどへの応用が見込まれ、同社の５ナノ、７ナノチップが大量に採用されるとの見通しを示した。

Ｑ３純利益、過去最高

　同社の第３四半期連結売上高は2,930億4,500万台湾元（約１兆400億円）で、前期比21.6％増、前年同期比12.6％増加し、従来予測を上回った。７ナノプロセスの売上高構成比は27％に上昇した。10ナノは２％、16ナノは22％で、16ナノ以降の先進プロセスが計51％と過半を占めた。

　粗利益率は47.6％で前期比4.6ポイント上昇、前年同期比0.2ポイント上昇、営業利益率は36.8％で前期比5.1ポイント上昇、前年同期比0.2ポイント上昇した。純利益は前期比51.4％増、前年同期比13.5％増の1,010億7,000万元で、四半期ベースの過去最高を記録した。魏総裁は業績好調について、スマホ向けの需要が強かったためと説明した。

　第４四半期の見通しについて同社は、連結売上高は3,121億2,000万～3,151億8,000万元、粗利益率48～50％、営業利益率は37～39％といずれも前期を上回り、純利益は引き続き過去最高を更新するとの予測を示した。

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