ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）は、第５世代移動通信（５Ｇ）対応システム・オン・チップ（ＳｏＣ）の４製品が来年第３四半期までにテープアウト（設計完了）し、第４四半期までに量産に入るもようだ。台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の６ナノメートル製造プロセスを採用する。21日付工商時報が報じた。
メディアテックの５Ｇ対応６ナノＳｏＣは、ＡＲＭアーキテクチャーの中央演算処理装置（ＣＰＵ）ＩＰコア「Hercules」と人工知能（ＡＩ）向けコアを搭載、ミリ波（mmWave）帯に対応し、同社で初めて極端紫外線（ＥＵＶ）プロセスを採用すると予想されている。７ナノ製品と比べサイズ縮小、消費電力低下、生産コスト削減が見込まれ、メディアテックの粗利益率向上に貢献しそうだ。
