ポリイミド（ＰＩ）フィルム大手の達邁科技（タイミド・テクノロジー）は、苗栗県銅鑼郷で進めてきた工場の第２期拡張が完了し、18日から正式に操業を開始した。19日付工商時報が伝えた。
拡張部分は敷地面積が約３万6,000平方メートルで、投資額は18億台湾元（約64億円）以上。工場建屋は地上５階、地下１階で、生産能力は年600トン。ライン増設用のスペースも確保してある。
呉声昌董事長は「過去20年で最大の投資案件で、ＰＩ産業が台湾に根を下ろし、第５世代移動通信（５Ｇ）システム、光学級透明折り畳み式ディスプレイへの応用を目指す上での新たな里程標だ」と述べた。
同社は「ＰＩ需要はスマートフォンの成長減速の影響を受けているが、スマホ、装着型（ウエアラブル）デバイス、自動車用のフレキシブル基板などの市場に成長潜在性があるとみている。５Ｇ時代の到来で、散熱、透明ディスプレイなどの分野でＰＩフィルムの爆発的需要が見込める」との認識を示した。
同社は５Ｇスマホ向け素材で、変性ポリイミド（ＭＰＩ）は過渡的技術で、当面のサブ６ギガヘルツ（GHz）帯の段階では液晶ポリマー（ＬＣＰ）と併存するとみている。
