プリント基板（ＰＣＢ）の業界団体、台湾電路板協会（ＴＰＣＡ）の李長明理事長は23日、台湾ＰＣＢメーカーによる2020～21年の中国と台湾での生産額は３％以上の伸びが見込めると表明した。第５世代移動通信（５Ｇ）商用化、モノのインターネット（ＩｏＴ）、コネクテッドカー、スマートマニュファクチャリング（スマート製造）などの需要を受けて、ＰＣＢは来年、質的にも量的にも成長すると指摘した。24日付工商時報などが報じた。
同日は業界の展示商談会「TPCA Show 2019」が開幕し、５Ｇ分野の次世代材料とパッケージング（封止）およびＰＣＢの先進技術の展望を探るフォーラムなどが行われた。
李理事長は、ＰＣＢ市場の供給不足は２割に達する見通しで、５Ｇ商用化によって来年さらに拡大するとの見方を示した。自身が総経理を務める欣興電子（ユニマイクロン・テクノロジー）は、来年生産能力を２～３割高めると語った。
「TPCA Show 2019」には業界関連企業400社が参加した。今年は５Ｇ商機がメインテーマとなった（23日＝中央社）
臻鼎科技控股（ＺＤＴ）の沈慶芳董事長は、来年は引き続きサブストレートＰＣＢ（ＳＬＰ）を強化し、上半期にインドで組み立ても始めると説明した。
