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TSMC、米国で軍用チップ生産検討


ニュース 電子 作成日:2019年10月28日_記事番号:T00086543

TSMC、米国で軍用チップ生産検討

 米ニューヨーク・タイムズの25日報道によると、米国防総省は近ごろ、軍事用半導体の国内供給安定化を図るため、ハイテク企業の幹部に米国での生産ライン設置を働き掛けている。台湾企業では、ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が新工場設置を検討している。27日付自由時報などが報じた。

 TSMCの劉徳音(マーク・リュウ)董事長は、米商務省と新工場設置について検討しており、設置するならばワシントン州キャマスの既存工場近くで、規模は台湾工場よりも小さいと説明した。ただ、多額の補助金により、コストをどこまで抑えられるかが鍵となると指摘した。先進製造プロセス工場の設置費用は、150億米ドルに上るとされる。

 消息筋によると、米国の関連産業上層部や国防総省は、ここ数カ月続いている香港の反中デモなど政治的、軍事的問題により、台湾の半導体サプライチェーンが打撃を受けたり、断絶したりする事態を恐れているようだ。